The German Pavilion is part of the foreign trade fair
programme of the Federal Ministry of Economics and Technology (BMWi) on request
of the German Association for Water, Wastewater and Waste (DWA) and of the
German Engineering Federation (VDMA) and organized by IEC-Berlin Inter Expo
Consult GmbH.
Deutsche
Gemeinschaftsbeteiligung (German Pavilion) Auf
Antrag der Deutschen Vereinigung für Wasserwirtschaft, Abwasser und Abfall e.V.
(DWA) sowie des Verbandes Deutscher Maschinen- und Anlagenbau e.V. (VDMA) hat
das Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (BMWi) die IFAT CHINA +
EPTEE + CWS wieder in das Auslandsmesseprogramm des Bundes aufgenommen und die
Förderung einer deutschen Gemeinschaftsbeteiligung genehmigt. Für
deutsche Unternehmen sowie deren ausländische Niederlassungen bietet sich damit
eine attraktive Messe-Beteiligungsform zu interessanten
Sonderkonditionen.
Ihre Vorteile: - Übernahme
von Planung, Design und Standbau
- Garantiert
hohe Aufmerksamkeit durch attraktives CI-Konzept „Made in Germany“
- Teilnahmemöglichkeit
an weiteren Veranstaltungen, wie z.B. Empfang des Deutschen Generalkonsulats in
Shanghai
- Deutsche Aussteller werden in einem eigenen
Internetauftritt, einem gesonderten Ausstellerverzeichnis und zusätzlich im Messekatalog
des Veranstalters genannt.
- Minimierung
Ihres Arbeitsaufwandes
- Kostenfreie
Nutzung des Informationszentrums des BMWi mit Büro-, Besprechungsräumen und
Kommunikationseinrichtungen
- Umfassende
Betreuung während der Vorbereitungsphase und vor OrtProblemlösungen
durch kompetente Ansprechpartner
Durchführungsgesellschaft
und Ansprechpartner für alle Abwicklungs- und Technikfragen für den German
Pavilion ist die IEC-Berlin Inter Expo Consult GmbH. Gerne beantwortet Ihnen
dort Herr Matthias Bröde, Tel.: (+ 49 30) 28 39 39 0, Fax: (+49 30) 29 39 39
28, eMail: broede@iecberlin.de weitere Fragen.
Interessiert? Dann senden Sie bitte das
beiliegende Anmeldeformulare im Original ausgefüllt und unterschrieben per Post
an uns zurück.
Anmeldeschluss ist der 21.
Januar 2010.
